硫酸钙晶须在复合材料应用技术资料
发布时间：2012-04-06
硫酸钙晶须在复合材料应用技术资料
例24：硫酸钙晶须代替碳化钛晶须在铜基复合电极材料中的应用
配方：
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配方1
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配方2
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铜基合金
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铜99.15%
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95%
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铜基合金
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铜99.2%
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97%
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锆0.02%
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铬0.8%
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铬0.65%
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晶须材料
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5%
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晶须材料
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3%
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按以上配方制得的电极复合材料维氏硬度为81，而不加入晶须的铜基合金电极材料的维氏硬度为60.2。
效果：该材料的优点在于制备过程简单、制得的电极材料性能好、寿命长，特别适合做铝合金电阻点焊电极材料，有其良好的导热性和导电性，且强度高、耐磨性好。
参考文献：中华人民共和国国家知识产权局发明专利 申请号：200410020172.1
申请人：天津大学 天津市卫津路92号 邮编300072
例25：晶须与纳米颗粒混杂增强铝基复合材料的应用
配方(体积分数)：晶须材料：15~20%；纳米颗粒：2~7%；铝及铝合金：余量。
效果：按上述配方加工得到的铝基复合材料，不仅降低了材料成本，而且提高了材料性能，已广泛应用于航空航天领域。
下表是铸态铝基材料与经晶须和纳米颗粒混杂增强后的测定比较：
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材料组成
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抗拉强度(mpa)
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弹性模量(gpa)
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Zui大延伸率(%)
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2024a1
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296
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70
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17.1
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20%晶须/2024a1
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500
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