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硫酸钙晶须在胶粘剂行业应用技术资料
发布时间： 2012-04-06 10:07 更新时间： 2012-04-06 10:07
胶粘剂行业
例5：硫酸钙晶须在聚氨酯环氧树脂胶粘剂中的应用
配方：聚氨酯改性环氧树脂100份，改性硫酸钙晶须10~15份。
效果：
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项目
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室温剪切强度提高比例
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-70℃剪切强度提高比例
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高温(100℃)剪切强度提高比例
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剥离强度提高比例
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晶须加入量
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10%
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5%
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10%
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——
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27%
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15%
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15%
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——
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39%
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——
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在聚氨酯改性的环氧树脂胶粘剂中加入改性硫酸钙晶须后，其粘接型能提高显著。
参考文献：复合材料学报，2008年第25卷第4期p1~5，王德波等，硫酸钙晶须改性聚氨酯环氧树脂的粘接性能。
例6：硫酸钙晶须在瓷砖胶粘剂上的应用
配方(重量百分含量)：白水泥35~60%，石英砂20~30%，填料(重质碳酸钙)18~35%，保水剂(甲基羟丙基纤维素)0.1~0.4%，硫酸钙晶须0.4~0.5%，减水剂(melment f10)0.2~1.0%，着色剂(有机、无机颜色)、乳胶粉2~3%，木质纤维素0.5~1.0%，高铝水泥0.5~0.8%。
效果：
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序号
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检验项目
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计算单位
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检验结果
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1
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外观
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——
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匀质、干粉状、无结块
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2
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